集成电路制造工艺

本书特色

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本书所涉及的内容，包括了集成电路制造中所需要掌握的基本理论知识，内容比较齐全，注重对操作技能的描述，包括工艺流程操作过程，设备及操作方法。
　　本书以项目为导向，任务驱动的宗旨安排教材内容，按照生产一个双极型晶体管的工艺流程，分别介绍了氧化工艺、扩散工艺、光刻工艺、刻蚀工艺和金属化等主要工艺。同时，介绍了目前主流的vlsi制造工艺中的关键工艺，如cvd工艺、离子注入工艺等。
　　本书主要面向高职高专微电子技术专业学生，同时也可以作为集成电路制造企业工艺工程师和技师的参考书，还可以作为集成电路制造企业教育培训和资格认证的教材。

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目录

第1章 半导体产业概况1.1 半导体产业的发展历程1.2 电路集成1.3 半导体产业发展趋势1.4 半导体制造产业及职业复习题第2章 硅衬底的制备2.1 半导体材料2.2 硅材料的制备2.3 硅衬底的制备复习题第3章 集成电路制造工艺概况3.1 双极型晶体管制造工艺概况3.2 mos场效应晶体管工艺概况3.3 cmos集成电路工艺概况复习题第4章 集成电路制造中的污染控制4.1 集成电路制造中的玷污4.2 玷污的源与控制4.3 清洗工艺4.4 清洗工艺生产实训复习题第5章 外延工艺5.1 外延5.2 外延设备5.3 气相外延5.4 分子束外延5.5 低压选择外延5.6 外延工艺生产实训复习题第6章 氧化工艺6.1 二氧化硅膜的结构、性质与应用6.2 热氧化生长二氧化硅薄膜6.3 二氧化硅膜的质量检测6.4 氧化设备6.5 氧化工艺生产实训复习题第7章 化学气相淀积7.1 薄膜7.2 化学气相淀积的原理7.3 化学气相淀积系统7.4 二氧化硅薄膜淀积7.4 氮化硅薄膜淀积7.5 多晶硅薄膜淀积7.6 金属薄膜的淀积7.7 化学气相淀积生产实训复习题第8章 隔离技术8.1 pn结隔离8.2 介质隔离8.3 pn结-介质隔离8.4 mos与cmos中的隔离技术复习题第9章 光刻工艺9.1 光刻概念9.2 光刻的工艺流程9.3 光刻设备9.4 光刻工艺生产实训复习题第10章 刻蚀工艺10.1 刻蚀10.2 湿法刻蚀工艺10.3 干法刻蚀工艺10.4 刻蚀质量检测10.5 刻蚀工艺生产实训复习题第11章 掺杂工艺11.1 掺杂11.2 扩散11.3 离子注入11.4 扩散工艺生产实训第12章 金属化12.1 金属化概念12.2 金属淀积12.3 金属化工艺流程12.4 金属化工艺生产实训复习题第13章 平坦化工艺13.1 平坦化的概念13.2 传统平坦化技术13.3 化学机械平坦化13.4 cmp设备组成13.5 cmp清洗复习题第14章 晶圆测试14.1 晶圆测试14.2 晶圆测试设备14.3 晶圆测试流程复习题附录 晶体管生产工艺实训参考文献

封面

书名:集成电路制造工艺

作者:刘新

页数:185

定价:¥29.9

出版社:机械工业出版社

出版日期:2015-05-01

ISBN:9787111498629

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