电子工艺基础(第3版)

内容简介

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本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材，根据国家大力发展制造业，教委关于推动高校生产实训基地建设，培养应用型、技能型人才的需求编写的。本书从电子整机产品制造工艺的实际出发，介绍常用电子元器件和材料、印制电路板的设计与制作、表面装配技术、整机的结构及质量控制、生产线的组织与管理等。全书共8章，每章均附有思考与习题。通过学习这些内容，有助于读者掌握生产操作的基本技能，又能够站在工艺工程师和工艺管理人员的角度认识生产的全过程，充分了解工艺工作在电子产品制造过程中的重要地位。

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目录

第1章  电子工艺技术和工艺管理
    1.1  工艺概述
    1.2  电子产品制造工艺工作程序
    1.3  电子产品制造工艺的管理
    1.4  电子产品工艺文件
    思考与习题
第2章  电子元器件
    2.1  电子元器件的主要参数
    2.2  电子元器件的检验和筛选
    2.3  电子元器件的命名与标注
    2.4  常用元器件简介
    2.5  表面组装（smt）元器件
    思考与习题
第3章  电子产品组装常用工具及材料
    3.1  电子产品组装常用五金工具

封面

书名:电子工艺基础(第3版)

作者:王卫平 主编

页数:385

定价:¥39.8

出版社:电子工业出版社

出版日期:2011-06-01

ISBN:9787121122804

PDF电子书大小:123MB 高清扫描完整版