AuSn20焊料的制备与应用基础

本书特色

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该书以国内外高气密封装用金基合金为基础,着重阐述Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备与应用基础。作者探索Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备新技术,并探讨其在封装应用中的焊接性能、界面结合强度和组织稳定性;同时研究老化退火和基板表面镀层对Au-Sn焊点力学可靠性的影响。书中涵盖的内容对高气密、高可靠性电子封装中Au-Sn钎料的应用及其焊点的可靠性评估具有重要的参考价值和借鉴意义。
该书内容丰富、数据详实、结构严谨、可读性强,可以作为材料科学相关教学与研究的参考用书,也可以供从事电子封装材料研究、开发和生产的技术人员参考。

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内容简介

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本书以国内外高气密封装用金基合金为基础, 着重阐述Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备与应用基础。作者探索Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备新技术, 并探讨其在封装应用中的焊接性能、界面结合强度和组织稳定性 ; 同时研究老化退火和基板表面镀层对Au-Sn焊点力学可靠性的影响。

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作者简介

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王日初,男,1965年生,博士,教授,博士研究生导师,中南大学金属材料研究所负责人,湖南省铸造学会副秘书长。目前主要从事快速凝固及喷射沉积技术、水激活电池阳极材料设计与制备、高热导电子封装材料、氧化物陶瓷基片及材料表面改性等几个领域的研究工作,主持重量项目与军品项目10余项。在相关的研究工作中,发表学术论文80余篇。

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封面

AuSn20焊料的制备与应用基础

书名:AuSn20焊料的制备与应用基础

作者:韦小凤,王日初著

页数:127页

定价:¥42.0

出版社:中南大学出版社

出版日期:2017-03-01

ISBN:9787548727224

PDF电子书大小:105MB 高清扫描完整版

百度云下载:http://www.chendianrong.com/pdf

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