微电子工艺技术与仿真/王强等

内容简介

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　　《微电子工艺技术与仿真》共8章，从微电子工艺的物理学、晶体学、器件基础开始，根据工艺的复杂程度深入浅出地介绍了晶圆材料的生长与制备、氧化/扩散工艺、光刻工艺、薄膜工艺、等离子工艺、工艺整合和太阳能电池工艺。每章的编纂既体现了微电子工艺技术的科学性，又通过分析具体的工艺方法，体现了技术性。针对微电子工艺的实践性要求，克服高校因经费问题无法进行实验的不足，《微电子工艺技术与仿真》重点编撰了相关仿真内容，通过仿真实例的设计与分析，让学生对于微电子工艺的各个知识点有感性的认识。

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目录

第1章 半导体物理基础1．1 晶体学基础1．2 硅晶体结构及特点1．3 半导体的能带结构1．4 半导体的基本器件第2章 晶体生长2．1 晶体生长理论2．2 硅材料2．3 晶体的提拉制程2．4 材料特征2．5 仿真基础第3章 氧化/扩散工艺3．1 扩散原理3．2 热氧化3．3 扩散3．4 仿真第4章 光刻工艺4．1 涂胶工艺4．2 曝光工艺4．3 显影工艺4．4 湿法刻蚀4．5 湿法刻蚀仿真第5章 薄膜淀积5．1 化学气相淀积5．2 物理气相淀积5．3 外延生长5．4 仿真基础第6章 等离子体工艺6．1 等离子体6．2 离子注入系统6．3 离子分布与阻滞6．4 离子注入损伤与退火6．5 离子注入工艺6．6 离子刻蚀6．7 等离子体刻蚀工艺6．8 仿真基础第7章 工艺整合7．1 净化室7．2 微电子工艺流程简介7．3 晶体管制造技术7．4 金属化工艺7．5 钝化工艺7．6 PN结7．7 双极型晶体管7．8 CMOS电路第8章 太阳能电池8．1 工作原理8．2 影响太阳能电池效率的因素8．3 多晶体硅太阳能电池工艺8．4 黑硅太阳能电池制备8．5 太阳能电池仿真参考文献

封面

书名:微电子工艺技术与仿真/王强等

作者:王强,陆健,宋帅迪,主编

页数:166

定价:¥35.0

出版社:江苏大学出版社

出版日期:2018-12-01

ISBN:9787568409865

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