SMT:表面组装技术(第2版)【职业教材】_PDF下载[150MB-百度云]何丽梅

内容简介

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　　《SMT：表面组装技术（第2版）》第1版在多年的使用中深受广大读者欢迎。本次修订听取了部分读者的意见与建议，注意了实用参考价值和适用面等问题，特别强调了生产现场的技能性指导。与第1版相比，《SMT：表面组装技术（第2版）》充实了贴片、焊接、检测等SMT关键工艺制程与关键设备使用维护方面的知识，同时也删减了部分实用性不大或与其他教材知识交叉的内容。为便于理解与掌握，书中配置了大量的插图及照片。　　《SMT：表面组装技术（第2版）》可作为高等职业学校或中等职业学校应用电子技术、SMT或电子制造工艺专业的教材，也可作为各类工科院校器件设计、电路设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材，同时也可供从事SMT产业的企业员工自学和参考。

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出版说明前言第1章概论1．1 SMT的发展及特点1．1．1 表面组装技术的发展过程1．1．2 SMT的组装技术特点1．2 SMT及SMT工艺技术的基本内容1．2．1 SMT的主要内容1．2．2 SMT工艺技术的基本内容1．2．3 SMT工艺技术要求1．2．4 SMT生产系统的基本组成1．3 思考与练习题第2章表面组装元器件2．1 表面组装元器件的特点和种类2．1．1 特点2．1．2 种类2．2 表面组装电阻器2．2．1 SMC固定电阻器2．2．2 SMC电阻排（电阻网络）2．2．3 SMC电位器2．3 表面组装电容器2．3．1 SMC多层陶瓷电容器2．3．2 SMC电解电容器2．3．3 SMC云母电容器2．4 表面组装电感器2．4．1 绕线型SMC电感器2．4．2 多层型SMC电感器2．5 表面组装分立器件2．5．1 SMD二极管2．5．2 SMD晶体管2．6 表面组装集成电路2．6．1 SMD封装综述2．6．2 集成电踣的封装形式2．7 表面组装元器件的包装2．8 表面组装元器件的选择与使用2．8．1 对SMT元器件的基本要求2．8．2 表面组装元器件的选择2．8．3 使用SMT元器件的注意事项2．8．4 SMT器件封装形式的发展2．9 思考与练习题第3章表面组装印制电路板的设计与制造3．1 SMT印制电路板的特点与材料3．1．1 SMT印制电路板的特点3．1．2 基板材料3．1．3 SMB基材质量的相关参数3．1．4 CCL常用的字符代号3．1．5 CCL的铜箔种类与厚度3．2 SMB的设计3．2．1 SMB设计的基本原则3．2．2 常见的SMB设计错误及后果3．3 SMB设计的具体要求3．3．1 整体设计3．3．2 表面组装元器件焊盘设计3．3．3 元器件布局的设计3．3．4 焊盘与导线连接的设计3．3．5 PCB可焊性设计3．4 印制电路板的制造3．4．1 单面印制电路板的制造3．4．2 双面印制电路板的制造3．4．3 多层印制电路板的制造3．4．4 PCB质量验收3．5 思考与练习题第4章表面组装工艺材料4．1 贴装胶4．1．1 贴装胶的化学组成4．1．2 贴装胶的分类4．1．3 表面组装对贴装胶的要求4．1．4 贴装胶的使用4．2 焊锡膏4．2．1 焊锡膏的化学组成4．2．2 焊锡膏的分类4．2．3 表面组装对焊锡膏的要求4．2．4 焊锡膏的选用原则……第5章表面组装涂敷与贴装技术第6章表面组装焊接及清洗工艺第7章 SMT组装工艺流程与静电防护第8章 SMT检测工艺第9章 SMT产品质量控制与管理附录参考文献