微米纳米器件封装技术

内容简介

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本书内容包括封装技术概论、圆片级封装技术、器件级封装技术、模块级封装技术、真空封装技术、微米纳米封装技术的应用和封装技术展望。适合微电子和mems等相关专业高年级本科生、研究生、教师阅读，也合适相关科研人员和工程技术人员作为专业参考书。

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封面

书名:微米纳米器件封装技术

作者:金玉丰 著

页数:256

定价:¥88.0

出版社:国防工业出版社

出版日期:2012-12-01

ISBN:9787118078961

PDF电子书大小:127MB 高清扫描完整版

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