电子封装.微机电与微系统_PDF下载[47MB-百度云]田文超

内容简介

[

　　《电子封装、微机电与微系统》分三篇，共13章。**篇详细地介绍了电子封装技术的概念，封装的主要形式、材料、主要工艺、可靠性、电气连接以及封装面临的挑战，从机械振动冲击、热力膨胀、电压电流过冲、信号完整性、电源完整性、电磁辐射、化学腐蚀等方面，重点阐述了封装失效机理和失效模式，同时介绍了mcm、硅通孔技术、叠层技术、无铅焊技术的发展。第二篇系统地介绍了微机电技术的概念和应用领域、封装特点、封装形式，从气体运动的压膜、滑膜模型出发，重点分析了影响微机电特性的气膜阻尼问题，同时阐述了压力传感器、加速度计、射频开关、风传感器等典型微机电器件的封装方法。第三篇基于前两篇的基础，系统地讲述了电子封装技术的发展趋势——soc、sip和微系统，利用大量图片、实例，阐述了电子封装的发展及其面临的问题，介绍了多功能芯片、多类型芯片集成时采用的低功耗、可测性等技术。

　　《电子封装、微机电与微系统》可供高年级本科生和研究生使用，也可作为相关工程技术人员及科技管理人员的参考书。《电子封装、微机电与微系统》配有电子教案，需要者可登录出版社网站，免费下载。

]

作者简介

[

　　田文超，男，1968年出生，博士后，教授。现在在西安电子科技大学机电工程学院从事教学科研工作。主要研究方向为微机电技术、电子封装技术以及微尺度力学、机电控制等。主持或参与国家及省部级各类科研项目20余项，发表学术论文65篇，被SCI、EI检索40余篇，出版专著2本。

]

**篇电子封装技术
　**章电子封装技术概述
　　1.1 封装的定义
　　1.2 封装的内容
　　1.3 封装的层次
　　1.4 封装的功能
　　1.5 封装技术的历史和发展趋势
　第二章封装形式
　　2.1 dip(双列直插式封装)
　　2.2 sop(小外形封装)
　　2.3 pga(针栅阵列插入式封装)
　　2.4 qfp(四边引线扁平封装)
　　2.5 bga(球栅阵列封装)
　　2.6 csp(芯片级封装)
　　2.7 3d封装