无压熔渗制备高体积分数SiCp/Al复合材料及其性能研究

内容简介

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本书共分七章，内容包括绪论；SiC预成型坯的制备及其性能；SiCp/Al复合材料的无压熔渗过程；SiCp/Al复合材料的制备与组织结构等。

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封面

书名:无压熔渗制备高体积分数SiCp/Al复合材料及其性能研究

作者:王庆平，吴玉程著

页数:114

定价:¥20.0

出版社:合肥工业大学出版社

出版日期:2012-04-01

ISBN:9787565007064

PDF电子书大小:62MB 高清扫描完整版

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