表面组装技术与系统集成-表面组装与贴片式元器件技术_PDF下载[74MB-百度云]梁瑞林编著

内容简介

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本书是“表面组装与贴片式元器件技术”丛书之一。书中介绍了半导体集成电路的封装技术、贴片式电子元器件在印制电路上进行表面组装以及系统集成技术。在内容上，力图尽可能地向读者传递国际上先进的表面组装技术与系统集成方面的前沿知识，而避免冗长的理论探讨。
本书町以作为电子电路、印制电路、电子材料与元器件、电子科学与技术、微电子技术、通信技术、电子工程、自动控制、计算机工程、材料科学与工程（电子方向）等领域的工程技术人员以及科研单位研究人员的参考书，也可以作为了科院校学生、研究生的辅助教材。

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作者简介

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梁瑞林，男，西安电子科技大学退休教授。1946年1月1日生。山东省单县人。
1970年毕业于西北电讯工程学院。主要研究方向电子材料、电子元器件、传感器、薄膜技术、混合集成电路。主持过包括国家自然科学基金在内的多层次科研项目。曾经2次作为中日两国政府交流学者赴日本从事多年科学研究。长期兼任嘉康电子有限公司等多家知名企业技术顾问。
获得过中国工程物理研究院预研基金二等奖、NSAF基金优秀奖、中国发明博览会银奖等多种奖项，全部为第1获奖人。获得第一发明人专利授权3项。
主要著作、译著等有《薄厚膜混合集成电路》（国防工业出版社）、《半导体器件新T艺》（科学出版社）、《贴片式电子元器件》（科学出版社）、《刚性印制电路》（科学出版社）、《挠性印制电路》（科学出版社）、《传感器实用电路设计与制作》（科学出版社）、《传感器应用技巧141例》（科学出版社）、《集成光路》（科学出版社）等。在国内外学术刊物与学术会议上发表第一作者论文50余篇。

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第1章　概述第2章　集成电路的封装方式　2.1 传统的集成电路封装方式 2.1.1 t0封装 2.1.2 dip封装 2.1.3 sip封装 2.1.4 sop封装 2.1.5 qfp封装与plcc封装 2.1.6 llcc封装 2.1.7 tcp封装 2.1.8 pga封装 2.1.9 传统的集成电路封装方式演化过程　2.2 目前常见的组装与封装方式 2.2.1 bga封装 2.2.2 csp封装 2..2.3 wlp装 2.2.4 cob封装、cof封装与cog封装　2.3 崭露头角的新型封装方式 2.3.1 mcm封装　　2.3.2 平铺型mcm封装　　2.3.3 叠层型mcm封装　　2.3.4 pop型mcm封装　　2.3.5 集成电路芯片内置式（刚性）印制电路模块　　2.3.6 coc型mcm封装　　2.3.7 系统封装sip、sop与sof　　2.3.8 整个集成电路封装方式的演化方向第3章　表面组装与封装的主要材料与基本技术　3.1 表面组装与封装中的基本原则 3.1.1 信号、功率与热量分配方面的问题属于在印制电路设计中解决的内容 3.1.2 对器件的保护 3.1.3 批量生产适应性与生产成本 3.1.4 易检测性 3.1.5 环保方面的要求　3.2 表面组装与封装使用的主要材料 3.2.1 集成电路芯片往自身外壳中封装时使用的材料 3.2.2 往电子产品基板上进行表面组装与封装时使用的材料　3.3 表面组装与封装的基本技术与设备 3.3.1 芯片固定（die bonding）技术 3.3.2 引线焊接（引线键合） 3.3.3 倒装焊 3.3.4 球栅阵列（bga）表面组装与封装技术……第4章　系统集成基础知识第5章　机器人第6章　汽车电子第7章　电子乐器参考文献