手把手教你学高速电路信号仿真-从校园到职场_PDF下载[46MB-百度云]杨荣

本书特色

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　　本书分为两个部分，循序渐进地讲解了高速电路仿真模型基本原理，仿真应用实例和与仿真相关的知识。**部分为仿真基础知识，这个部分从芯片的模型出发，讲解信号完整性线路理论等。第二部分通过实例讲解的形式，细致地介绍一些主流仿真工具、仿真流程及模型的使用和问题分析。

　　本书可供刚刚从事电子设计工作的大学毕业生阅读，也可供高校电子类专业学生参考。

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前言第1章高速电路仿真概述1.1 什么是高速电路1.2 什么是仿真模型1.3 仿真软件介绍第2章走近ibis模型2.1 i/o电路建模要求2.2 ibis基本知识2.3 v/i曲线2.3.1 v/i曲线的参数2.3.2 pull up曲线2.3.3 pull down曲线2.3.4 power clamp曲线2.3.5 gnd clamp曲线2.3.6 v/i曲线的获取2.3.7 如何判断v/i曲线是否精确2.4 v/t曲线2.4.1 v/t曲线中的参数及意义2.4.2 上升曲线与下降曲线的原理2.4.3 v/t曲线实例2.4.4 v/i曲线与v/t曲线的对应关系2.5 ibis封装参数2.6 ibis模型在hspice中的应用第3章 ibis-ami模型3.1 ibis-ami模型与普通的ibis模型有什么区别3.2 ibis-ami模型的结构3.3 ibis-ami模型的工作原理3.4 ibis-ami模型在ads中的使用第4章 s参数模型4.1 s参数的基本概念4.2 为什么需要s参数4.3 s参数的表示方法4.4 s参数的归一化4.5 s参数的性质4.6 s参数文件解读4.7 冲激响应4.8 获取s参数的方法4.9 s参数与阻抗的关系第5章传输线理论与信号完整性分析5.1 均匀传输线理论5.1.1 均匀传输线方程5.1.2 传输线的特性参数5.1.3 传输线的状态分析与阻抗匹配5.1.4 传输线的种类5.2 信号完整性分析5.2.1 反射5.2.2 串扰5.2.3 信号延迟5.2.4 地弹5.3 反射抑制的解决方案端接技术5.3.1 并联终端匹配5.3.2 串联终端匹配5.3.3 戴维南终端匹配5.3.4 ac终端匹配5.3.5 多负载端接匹配5.3.6 端接技术的仿真分析5.4 串扰的仿真分析5.4.1 电流流向对串扰的影响5.4.2 两线间距s与两线平行长度l对串扰大小的影响5.4.3 干扰源信号频率对串扰的影响5.4.4 地平面对串扰的影响第6章在hyperlynx中做ddr仿真6.1 关于前仿和后仿的介绍6.2 前仿的基本流程和参数设置6.3 后仿的基本流程和参数设置6.4 开始仿真6.4.1 地址、命令、控制信号的前仿6.4.2 dqs信号的前仿6.5 继续对后仿进行全面解析6.5.1 地址、命令、控制信号的后仿6.5.2 命令信号后仿采样6.5.3 控制信号后仿采样测试6.5.4 时钟（clk）信号的后仿6.6 dram ddr2时序仿真概要6.6.1 address/cmd/ctrl时序分析6.6.2 dq/dm/dqs时序分析6.6.3 ddrx向导所需的控制器时序参数6.6.4 如何从控制器的datasheet中获取时序仿真所需的参数第7章物理信道抖动与均衡7.1 抖动的定义与分类7.2 抖动的分析方法7.3 码间串扰7.4 均衡112第8章通道仿真8.1 浅析通道仿真8.2 ads中无源通道的搭建8.3 ads中无源通道的仿真结果与分析第9章 pcb材料的研究9.1 pcb概述9.2 pcb材料基础知识9.2.1 pcb原材料介绍9.2.2 pcb材料主要参数介绍9.3 pcb 纤维织纹效应9.4 实例讲解9.4.1 pcb材料信息9.4.2 测试卡信息9.4.3 结果分析附录 virtex-5 ibis模型片段