PADS电路板设计超级手册_PDF下载[146MB-百度云]黄杰勇

本书特色

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本书主要介绍印刷电路板(PCB)设计软件PADS的常用操作和一些设计技巧，配合大量的示意图，给出典型的设计实例，以实用、易懂的方式描述，让读者迅速掌握PADS软件的操作技巧，为学习PCB设计打下良好的基础，提高PCB设计效率。本书按照PCB设计的基本流程介绍，循序渐进，通俗易懂，图文并茂。主要内容包括网络表篇、结构篇、软件参数设置、封装、布局、布线、设计验证、文件输出、实战技巧。适合PCB设计初学者学习和参考，书中的一些设计技巧对有经验的设计者和相关从业人员也十分有用。

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作者简介

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林超文，EDA365论坛荣誉版主，兴森科技CAD事业部二部经理。十余年高速PCB设计和PCB培训经验，擅长通信工控和数码类的高速PCB设计，主要致力于研究PADS软件的实战及高级功能的应用。曾在上海、北京、深圳主讲过多场关于PADS实战攻略和高速PCB设计方法的公益培训和讲座，受到业内人士的广泛赞誉，目前负责EDA365论坛PADS版块的管理与维护。

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第1章网络表1.1 PADS Logic同步网表到PADS Layout1.2 导入第三方网络表前配置库文件1.3 OrCAD原理图导出ASC网表1.4 导出Altium Designer原理图网表1.5 导入网络表（asc文件）1.6 OrCAD Capture原理图转PADS Logic原理图 1.7 Altium Designer原理图转PADS Logic原理图1.8 PADS Logic原理图和PADS Layout的交互1.9 导第三方网表提示找不到元件1.10 成功导入OrCAD的网表后没有Value值第2章结构篇2.1 PADS Layout导入DXF结构图2.2 两种导入DXF文件方法的区别第1章网络表1.1 PADS Logic同步网表到PADS Layout1.2 导入第三方网络表前配置库文件1.3 OrCAD原理图导出ASC网表1.4 导出Altium Designer原理图网表1.5 导入网络表（asc文件）1.6 OrCAD Capture原理图转PADS Logic原理图 1.7 Altium Designer原理图转PADS Logic原理图1.8 PADS Logic原理图和PADS Layout的交互1.9 导第三方网表提示找不到元件1.10 成功导入OrCAD的网表后没有Value值第2章结构篇2.1 PADS Layout导入DXF结构图2.2 两种导入DXF文件方法的区别2.3 调出结构图中的隐藏标注2.4 在设计中导入新结构2.5 使用导入的方法一出现比导出导入格式版本高2.6 超出*大数据库坐标值2.7 使用2.6节的方法导入后还是空白2.8 导入的结构图比实际小2.9 2D线转换板框2.10 绘制生成板框2.11 设置原点2.12 摆放结构器件2.13 将结构图放置到其他层2.14 覆铜时提示尝试减小平滑半径和覆铜边框宽度2.15 板框被选中却不能移动第3章软件参数与规则设置3.1鼠标光标设置3.2更改设计单位3.3走线显示不正常3.4备份文件设置3.5绘图或走线时改变线的角度3.6DRC设置3.7长度*小化3.8栅格设置3.9对象捕获3.10添加泪滴3.11转化为空心过孔3.12显示保护的导线3.13热焊盘中正交，斜交，过孔覆盖的区别3.14隐藏过孔X的图像3.15移除碎铜3.16PADS各层的用途和作用3.17Layer25 层的作用3.18无平面、CAM平面和分割/混合平面的区别3.19颜色设置3.20原点设置3.21设置原点——元器件中心3.22设置原点——斜交拐角3.23设置原点——圆弧拐角3.24板层层数设置3.25默认线宽线距设置3.26建立类规则3.27BGA元器件规则设置3.28网络规则设置3.29层未对布线启用3.30布线中过孔设置3.31新建过孔的设置3.32常用的过孔大小3.33修改元件边框宽度3.34消除拐角处的方框3.35新添加的文本有边框3.36自动填充3.37自交叉多边形3.38底面视图的作用3.39快速显示整板3.40找不到工具栏3.41鼠标中键缩放失灵和删除自定义快捷键3.42切换中英文界面3.43笔记本电脑Fn 功能键3.44启动软件不进入欢迎使用界面第4章封装4.1封装编辑器4.2元件中心的热焊盘4.3异形封装的创建4.4用封装向导创建封装4.5封装向导中行距三个“选项”的区别4.6连续放置相同间距的焊盘4.7定原点于元器件中心4.8元件丝印标识4.9修改BGA封装上端点编号大小4.10金属化过孔和非金属化过孔4.11单独修改元器件PCB封装4.12如何把自己的封装给别人第5章布局5.1栅格布局法5.2对齐命令布局5.3Net标注法布局5.4飞线引导法布局5.5输入坐标布局5.6组合布局5.7整个模块旋转5.8BGA器件布局5.9推挤元器件5.10不选中胶粘的元件5.11导线随元器件移动第6章布线6.1走线的基本操作6.2打孔换层走线6.3走线暂停或结束6.4走线过程中导线加粗6.5走线时改变线宽没反应6.6走线完成后导线加粗6.7走线时怎么走弧线6.8走线完成后转换为弧线6.9走线时选择过孔6.10走线结束后更改过孔6.11过孔删除不了6.12虚拟过孔6.13自动增加过孔6.14自动包地6.15走线立体包地6.16调整走线或形状时移动和拉伸命令的区别6.17走线如何自动保护6.18显示走线长度6.19回路布线6.20无模命令“O”和“T”的区别6.21多条平行信号线间的间距如何保持相等6.22铜箔/覆铜的绘制（后分配网络）6.23铜箔/覆铜的绘制（先分配网络）6.24铜箔和覆铜的区别6.25灌注、填充、平面连接的区别6.26铜箔加固焊盘6.27怎样铺网格状的铜皮6.28铜箔优化全连接6.29隐藏灌注后的覆铜或连接后的平面6.30灌注后内部覆铜框覆不了铜6.31单个绘图形状的相互转换6.32如何将已经画好的线段更改为铜箔6.33绘制禁止区域6.34定位孔覆铜怎么避开6.35复用功能6.36怎么进入ECO功能6.37在ECO功能上如何直接添加网络连接6.38在ECO功能上如何直接添加元器件6.39在ECO功能上如何直接重命名网络6.40在ECO功能上如何直接重命名元器件6.41在ECO功能上如何直接更改元器件6.42在ECO功能上如何直接删除6.43PADS Router显示走线长度6.44区分受保护的导线和过孔6.45没有保护带显示6.46保护带不明显6.47BGA封装如何设置才能自动扇出6.48PADS Router中走差分线时相同网络连不上6.49什么时候需要使用关联网络6.50PADS Router推挤功能6.51建立差分对及设置6.52选中某片区域的差分对6.53无法创建差分对6.54建立等长的网络组6.55蛇形走线第7章设计验证7.1进入验证设计7.2检查连接性（开路）7.3检查安全间距（短路）7.4验证设计时没有错误数窗口7.5连接性已经解决还有飞线显示7.6插件引脚未勾电镀出现连接性错误7.7元件体与元件体干涉检查7.8检查过孔有没有打在焊盘上第8章PADS logic文件输出8.1PADS Logic如何导出低版本8.2PADS Layout如何导出低版本8.3PADS Logic导出Layout网表8.4PADS Logic导出BOM表8.5PADS Logic查看大致Pin数8.6PADS Layout查看Pin脚数8.7如何统一更改丝印大小8.8丝印的线宽不能修改8.9如何添加元件参考编号8.10添加文本8.11丝印方向8.12输出CAM时出现覆铜报错8.13输出CAM钻孔文件时，警告没有该尺寸的符号8.14输出CAM时出现“填充宽度对于精确的焊盘填充过大”怎么解决？8.15输出CAM时出现“偏移过小-绘图将居中”8.16阻焊层CAM“短路”8.17异型焊盘的封装CAM文件如何输出？8.18输出CAM时钻孔误差设置8.19光绘文件输出8.20设置钻孔图8.21设置NC钻孔层8.22钢网文件过滤不需要输出的测试点8.23导出钢网文件和贴片坐标文件8.24导出CAM模板8.25导出板框DXF8.26导出IPC网表8.27删除历史CAM输出路径8.28PADS Logic生成PDF8.29PADS Layout生成PDF装配文件8.30导出1∶1的PDF核对封装8.31导出位号图（带属性值）8.32如何导出等长表第9章实战技巧9.1BUS总线布线9.2时钟设计9.3电源模块设计9.4HDMI设计9.5USB2��0接口设计9.6耳机接口设计9.7以太网口设计9.8当有重叠元素时，应该如何选择9.9走线3W原则9.10多层板20H原则9.11打开软件宏文件报错信息