磁控溅射制备氮化铜薄膜的结构与性能

内容简介

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　　磁控溅射是一种通用、成熟的薄膜制备工艺技术，其制备工艺可调剂参数较多，通过精细控制能够实现对薄膜结构的有效调控。《磁控溅射制备氮化铜薄膜的结构与性能》研究了薄膜的工艺参数、薄膜结构与性能等之间的内在关系，探讨了薄膜的电子输运、光学带隙、热稳定性的有关物理量的变化机制。全书结构合理，条理清晰，内容丰富新颖，可供相关工程技术人员参考使用。

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目录

前言
第1章 绪论
1．1 薄膜简介
1．2 薄膜的性质
1．3 薄膜制备技术
1．4 薄膜的表征技术

第2章 氮化铜薄膜研究现状
2．1 Cu3N薄膜的制备技术
2．2 Cu3N薄膜的晶体结构
2．3 电学和光学性能
2．4 热、力学性能和耐腐蚀性
2．5 Cu3N薄膜的应用

第3章 氮化铜薄膜的制备
3．1 磁控溅射技术
3．2 JGP-450a型多功能磁控溅射系统
3．3 氮化铜薄膜的制备

第4章 氮化铜薄膜的结构研究
4．1 薄膜的结构分析
4．2 薄膜的表面形貌
4．3 薄膜的组分
4．4 薄膜的晶格常数

第5章 氮化铜的性能研究
5．1 薄膜的电学性能
5．2 薄膜的光学性能
5．3 薄膜的热稳定性研究

第6章 氮化铜的**性原理研究
6．1 概述
6．2 计算方法及过程
6．3 氮化铜的电子结构计算结果
结论与展望
参考文献
附录

封面

书名:磁控溅射制备氮化铜薄膜的结构与性能

作者:肖剑荣 著

页数:173

定价:¥57.0

出版社:中国水利水电出版社

出版日期:2019-04-01

ISBN:9787517074397

PDF电子书大小:46MB 高清扫描完整版

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