后摩尔时代集成电路新型互连技术

本书特色

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本书针对后摩尔时代集成电路中的互连难题，集中讨论基于碳纳米材料的片上互连技术和三维集成电路的硅通孔技术。书中简单介绍集成电路互连技术的发展和后摩尔时代集成电路所面临的互连极限难题，重点讨论碳纳米管、石墨烯互连线以及硅通孔互连的一些关键科学问题，包括碳纳米互连的参数提取和电路模型、硅通孔的电磁建模、新型硅通孔结构、碳纳米管以及铜�蔡寄擅坠芑旌瞎柰�孔互连线等。

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封面

书名:后摩尔时代集成电路新型互连技术

作者:赵文生

页数:222

定价:¥88.0

出版社:科学出版社

出版日期:2017-09-01

ISBN:9787030534187

PDF电子书大小:46MB 高清扫描完整版