电路板制造工艺问题改善指南

本书特色

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《电路板制造与应用问题改善指南》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板制造与应用问题改善指南》针对电路板制作流程，结合作者积累的材料、设备、工艺方面的经验，介绍电路板制造工艺常见问题。
　　《电路板制造与应用问题改善指南》共16章，首先介绍了问题判读方法，然后介绍了切片、工具底片、基材、内层工艺、压合、机械钻孔、激光钻孔、除胶渣与孔金属化、通盲孔电镀、干膜、蚀刻、阻焊和字符印刷、阻焊涂覆、表面处理、成形与外加工共15个方面的电路板制造工艺问题与对策。

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内容简介

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本书共16章, 首先介绍了问题判读方法, 然后介绍了切片、工具底片、基材、内层工艺、压合、机械钻孔、激光钻孔、除胶渣与孔金属化、通盲孔电镀、干膜、蚀刻、阻焊和字符印刷、阻焊涂覆、表面处理、成形与外加工共15个方面的电路板制造工艺问题与对策。

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目录

目录第1章 问题判读1.1 问题判读时机 21.2 目视不易发现的电路板缺陷 31.3 问题判读与技术责任的厘清 41.4 四段式判读 61.5 用对分析方法 91.6 方便使用的便携式光学小工具 101.7 小结 11第2章 切片2.1 切片方法 142.2 切片程序 162.3 典型的切片 202.4 小结 22第3章 工具底片3.1 底片的制作与处理 243.2 底片的类型 243.3 底片的质量 253.4 底片工艺说明 263.5 底片的尺寸稳定性 263.6 常见问题研讨 263.7 小结 30第4章 基材4.1 树脂 324.2 增强材料 334.3 铜箔 334.4 常见问题研讨 35第5章 内层工艺5.1 多层板的基本结构 405.2 常见问题研讨 41第6章 压合6.1 关键影响因素 566.2 常见问题研讨 58第7章 机械钻孔7.1 关键影响因素 787.2 常见问题研讨 78第8章 激光钻孔8.1 加工模式 908.2 加工设备 908.3 常见问题研讨 91第9章 除胶渣与孔金属化9.1 主要处理技术 1009.2 除胶渣工艺（高锰酸钾）常见问题研讨 1049.3 孔金属化工艺常见问题研讨 1079.4 活化与还原常见问题研讨 1109.5 化学沉铜槽的操作与维护常见问题研讨 1129.6 黑影工艺常见问题研讨 121第10章 通盲孔电镀10.1 电镀铜设备 12610.2 电镀挂架及电极配置 12710.3 槽液管理 12810.4 各种电镀方法 12810.5 主要问题研讨 129第11章 干膜11.1 工艺方面的考虑 14411.2 常见问题研讨 146第12章 蚀刻12.1 蚀刻原理 15712.2 常见问题研讨 158第13章 阻焊、字符印刷13.1 丝网印刷程序 16613.2 常见问题研讨 169第14章 阻焊14.1 阻焊涂覆工艺 18214.2 常见问题研讨 184第15章 表面处理工艺15.1 各种用途的表面处理工艺 19415.2 氨基磺酸镍镀镍工艺常见问题研讨 19615.3 硫酸镍镀镍工艺常见问题研讨 20015.4 镀硬金工艺常见问题研讨 20115.5 镀软金（键合金层）工艺常见问题研讨 20715.6 化学镍金工艺常见问题研讨 20915.7 其他表面处理问题研讨 225第16章 成形与外形加工16.1 成形 23216.2 铣刀 23216.3 切割质量评估 23316.4 其他成形与外形加工技术 23316.5 常见问题研讨 234

封面

书名:电路板制造工艺问题改善指南

作者:林定皓著

页数:238页

定价:¥118.0

出版社:科学出版社

出版日期:2019-11-01

ISBN:9787030625151

PDF电子书大小:76MB 高清扫描完整版