电路板湿制程技术与应用

本书特色

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《电路板湿制程工艺与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板湿制程工艺与应用》基于技术特性，有针对性地展开对各种工艺的探讨，尝试结合实际经验讲解清楚湿制程的要点。
　　《电路板湿制程工艺与应用》共13章，分别介绍了微蚀（前处理）、蚀刻（线路形成）、棕化（铜面粗化）、孔金属化（化学沉铜及直接电镀）、电镀铜、电镀锡、电镀镍金、化学镍金、沉锡、沉银、有机可焊性保护（OSP）等湿制程工艺。

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内容简介

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本书共13章, 分别介绍了微蚀 (前处理) 、蚀刻 (线路形成) 、棕化 (铜面粗化) 、孔金属化 (化学沉铜及直接电渡) 、电镀铜、电镀锡、电镀镍金、化学镍金、沉锡、沉眼、有机可焊性保护 (OSP) 等湿制程工艺。

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目录

目录第1章 微蚀1.1 基本原理 21.2 质量管理 71.3 常见问题分析与改善对策 91.4 实际应用探讨 101.5 小结 12第2章 铜蚀刻2.1 工艺说明 142.2 主要参数 152.3 酸性蚀刻均匀性 162.4 改善侧蚀的方法 172.5 蚀刻液体系 182.6 碱性蚀刻质量控制 222.7 超细线路蚀刻 232.8 蚀刻工艺与设备 262.9 图形转移/蚀刻及盖孔蚀刻的残铜问题 36第3章 棕化3.1 工艺流程 423.2 质量管理 443.3 常见问题的原因分析与对策 463.4 设备选型 473.5 小结 48第4章 孔金属化4.1 碱性高锰酸盐法除胶渣 504.2 孔金属化 534.3 新型槽液配方 594.4 质量管理 614.5 背光不良问题讨论 644.6 常见问题的原因分析与对策 664.7 小结 68第5章 直接电镀5.1 工艺流程 705.2 质量管理 735.3 设备类型 745.4 未来挑战 755.5 常见问题的原因分析与对策 755.6 小结 76第6章 电镀铜6.1 电镀的基本理论 786.2 镀液成分 816.3 电镀设备 856.4 槽液分析与监控 926.5 实际应用探讨 936.6 常见问题的原因分析与对策 956.7 未来挑战 99第7章 电镀填孔7.1 工艺流程 1027.2 基本模式 1037.3 镀液成分 1047.4 槽液管理 1057.5 质量管理 1067.6 常见问题的原因分析与对策 107第8章 电镀锡8.1 基础知识 1108.2 常见问题的原因分析与对策 1148.3 小结 117第9章 电镀镍金9.1 工艺流程 1209.2 电镀镍 1219.3 电镀金 1269.4 常见问题的原因分析与对策 1309.5 小结 131第10章 化学镍金10.1 工艺流程 13410.2 质量管理 13610.3 常见问题的原因分析与对策 13610.4 实际应用探讨 14010.5 小结 142第11章 沉锡11.1 工艺流程 14411.2 基本原理 14511.3 质量管理 14511.4 常见问题的原因分析与对策 14811.5 小结 150第12章 沉银12.1 工艺流程 15212.2 基本原理 15312.3 质量管理 15412.4 常见问题的原因分析与对策 15512.5 实际应用探讨 16012.6 小结 162第13章 有机可焊性保护13.1 工艺流程 16513.2 基本原理 16613.3 质量管理 16713.4 常见问题的原因分析与对策 16913.5 实际应用探讨 17013.6 设备选型 17213.7 发展趋势 17313.8 小结 174

封面

书名:电路板湿制程技术与应用

作者:林定皓著

页数:174页

定价:¥98.0

出版社:科学出版社

出版日期:2019-11-01

ISBN:9787030628459

PDF电子书大小:97MB 高清扫描完整版