电子制造技术基础(本科教材)

内容简介

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　　《电子制造技术基础》介绍了电子产品的主要制造技术，内容包括电子制造概述、芯片设计与制造技术、元器件的互连封装技术、无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统工艺技术、封装基板技术、电子组装技术、封装材料以及微电子制造设备。书中简要介绍了晶圆制造，重点介绍了电子封装与组装技术，系统介绍了制造工艺、相关材料及应用。　　《电子制造技术基础》可作为机械、材料与材料加工、微电子、半导体、计算机与通信、化工等相关专业本科生、研究生的教材，也可作为广大科技工作者、工程技术人员了解电子制造技术的入门参考书。

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目录

序前言**章 电子制造概述**节 电子制造的基本概念一、制造与电子制造二、电子产品总成结构的分级第二节 电子制造技术回顾一、晶体管的发明二、集成电路的诞生三、MOS管的出现四、集成电路的发展五、电子封装技术的发展第二章 芯片设计与制造技术**节 集成电路物理基础一、半导体的导电性二、PN结三、晶体管的工作原理第二节 集成电路设计原理一、集成电路的设计流程二、集成电路版图设计基础三、制版和光刻工艺四、MOS集成电路的版图设计五、双极型集成电路的版图设计第三节 微电子系统设计一、设计方法分类二、专用集成电路与设计方法三、门阵列设计方法四、可编程阵列逻辑五、通用阵列逻辑六、现场可编程门阵列第四节 芯片制造工艺一、硅材料二、洁净室分类三、氧化工艺四、化学气相沉积五、光刻六、光刻掩模(MASK）的制作七、扩散八、离子注入九、电极与多层布线十、CMOS集成电路制作过程第三章 元器件的互连封装技术**节 引线键合技术一、键合原理二、键合工艺第二节 载带自动焊技术一、TAB技术的特点与分类二、TAB基带材料三、芯片凸点制作四、TAB互连封装工艺五、带凸点的载带制作第三节 倒装芯片技术一、倒装芯片技术特点二、凸点技术三、倒装焊工艺方法第四节 芯片级互连的比较第五节 元器件的封装一、塑料封装和陶瓷封装的特点二、插装IC的标准封装形式三、表面贴装器件的标准封装……第四章 无源元件制造技术第五章 光电子封装技术第六章 微机电系统工艺技术第七章 封装基板技术第八章 电子组装技术第九章 封装材料第十章 微电子制造设备参考文献

封面

书名:电子制造技术基础(本科教材)

作者:吴懿平、 丁汉

页数:346

定价:¥39.8

出版社:机械工业出版社

出版日期:2019-01-04

ISBN:9787111163435

PDF电子书大小:139MB 高清扫描完整版