电子产品生产工艺(高职教材)

本书特色

[

本书主要包括电子元器件的识别与检测，印制电路板的制作工艺等。

]

目录

目录前言第1章常用电子元器件的识别与检测11.1任务驱动：调幅收音机元器件的识别与检测11.1.1任务描述11.1.2任务目标11.1.3任务要求11.2任务资讯21.2.1电阻器的识别与检测21.2.2电容器的识别与检测91.2.3电感器的识别与检测141.2.4二极管的识别与检测211.2.5晶体管的识别与检测231.2.6电声器件的识别与检测261.2.7开关、接插件的识别与检测301.3任务实施361.4相关知识361.4.1继电器361.4.2各种特殊二极管的识别与检测381.4.3半导体分立器件的命名391.4.4场效应晶体管411.5任务总结431.6练习与巩固44第2章通孔插装元器件电子产品的手工装配焊接452.1任务驱动：调幅收音机的手工装配焊接452.1.1任务描述452.1.2任务目标452.1.3任务要求452.2任务资讯472.2.1常用导线和绝缘材料472.2.2常用焊接材料与工具532.2.3通孔插装电子元器件的准备工艺572.2.4导线的加工处理工艺582.2.5通孔插装电子元器件的安装工艺652.2.6通孔插装电子元器件的手工焊接工艺672.3任务实施722.3.1手工装接的工艺流程设计722.3.2元器件的检测与引线成形732.3.3元器件的插装焊接732.3.4装接后的检查试机742.4相关知识742.4.1焊接质量与缺陷分析742.4.2手工拆焊方法772.4.3磁性材料与粘接材料782.5任务总结802.6练习与巩固81第3章印制电路板的制作工艺823.1任务驱动：直流集成稳压电源电路板的手工制作823.1.1任务描述823.1.2任务目标823.1.3任务要求823.2任务资讯833.2.1半导体集成电路的识别与检测833.2.2印制电路板基础883.2.3印制电路板的设计过程及方法903.2.4手工制作印制电路板工艺983.3任务实施1003.3.1电路板手工设计1003.3.2电路板手工制作1003.3.3电路板插装焊接1013.3.4装接后的检查测试1013.4相关知识1013.4.1TTL数字集成电路与CMOS数字集成电路1013.4.2印制电路板的生产工艺1043.4.3印制电路板的质量检验1063.5任务总结1073.6练习与巩固108第4章通孔插装元器件的自动焊接工艺1094.1任务驱动：双声道音响功放电路板的波峰焊接1094.1.1任务描述1094.1.2任务目标1094.1.3任务要求1094.2任务资讯1114.2.1浸焊1114.2.2波峰焊技术1134.2.3波峰焊机1184.2.4波峰焊接缺陷分析1214.3任务实施1244.3.1电路板插装波峰焊接工艺设计1244.3.2通孔插装元器件的检测与准备1244.3.3通孔插装元器件的插装1254.3.4波峰焊接设备的准备1264.3.5波峰焊接的实施1264.3.6装接后的检查测试1264.4相关知识1274.4.1焊接工艺概述1274.4.2新型焊接1284.5任务总结1304.6练习与巩固131第5章表面贴装元器件电子产品的手工装接1325.1任务驱动：贴片调频收音机的手工装接1325.1.1任务描述1325.1.2任务目标1325.1.3任务要求1325.2任务资讯1345.2.1表面贴装技术1345.2.2表面贴装元器件1355.2.3表面贴装工艺的材料1475.2.4表面贴装元器件的手工装接工艺1505.3任务实施1525.3.1装接工艺设计1525.3.2元器件的检测与准备1535.3.3印制电路板的手工装接1545.3.4装接后的检查测试1545.4相关知识1555.4.1SMT元器件的手工拆焊1555.4.2BGA集成电路的修复性植球1565.5任务总结1575.6练习与巩固158第6章表面安装元器件的贴片再流焊工艺1596.1任务驱动：调幅/调频收音机电路板的贴片再流焊接1596.1.1任务描述1596.1.2任务目标1596.1.3任务要求1596.2任务资讯1616.2.1表面安装元器件的贴焊工艺1616.2.2贴片机的结构与工作原理1646.2.3再流焊接机1696.3任务实施1746.3.1电路板贴片再流焊接工艺设计1746.3.2电子元器件检测与准备1756.3.3表面贴装电子元器件的装贴1756.3.4再流焊接设备的特点1776.3.5再流焊接的实施1786.3.6装接后的检查测试1786.4相关知识1796.4.1表面组装涂敷技术1796.4.2再流焊质量缺陷分析1806.5任务总结1806.6练习与巩固181第7章电子产品整机装配工艺1827.1任务驱动：数字万用表整机装配1827.1.1任务描述1827.1.2任务目标1827.1.3任务要求1827.2任务资讯1867.2.1电子产品整机装配基础1867.2.2电路板组装1877.2.3电子产品整机组装1907.2.4电子产品整机质检1967.3任务实施1977.3.1整机装配的工艺设计1977.3.2元器件的检测与准备1977.3.3电路板的装配焊接1977.3.4整机装配1997.4相关知识2007.4.1电子产品专职检验工艺2007.4.2电子产品包装工艺2027.5任务总结2047.6练习与巩固205第8章电子产品的调试工艺2068.1任务驱动：调幅收音机的调试2068.1.1任务描述2068.1.2任务目标2068.1.3任务要求2068.2任务资讯2078.2.1电子产品调试设备与内容2078.2.2电子产品的检测方法2098.2.3电子产品静态调试2118.2.4电子产品动态调试2128.3任务实施2138.3.1整机调试的工艺设计2138.3.2静态调试2158.3.3动态调试2158.3.4统调2168.4相关知识2178.5任

封面

书名:电子产品生产工艺(高职教材)

作者:李宗宝

页数:264

定价:¥39.0

出版社:机械工业出版社

出版日期:2018-01-05

ISBN:9787111340669

PDF电子书大小:132MB 高清扫描完整版