SMT基础与工艺(职业教材)
本书特色
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本书主要内容包括概论、表面组装元器件、表面组装基板材料与SMB设计、表面组装工艺材料、表面组装涂敷与贴装技术、表面组装焊接工艺、表面组装清洗工艺、表面组装检测工艺、SMT生产线与产品质量管理等内容。
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目录
出版说明前言第1章概论1��1SMT的发展及其特点1��1��1SMT的发展过程1��1��2SMT的组装技术特点1��2SMT及SMT工艺技术的基本内容1��2��1SMT的主要内容1��2��2SMT工艺技术的基本内容1��2��3SMT工艺技术规范1��2��4SMT生产系统的组线方式1��3习题第2章表面组装元器件2��1表面组装元器件的特点和种类2��1��1表面组装元器件的特点2��1��2表面组装元器件的种类2��2无源表面组装元件SMC2��2��1SMC的外形尺寸2��2��2表面组装电阻器2��2��3表面组装电容器2��2��4表面组装电感器2��2��5SMC的焊端结构2��2��6SMC元件的规格型号表示方法2��3表面组装器件SMD2��3��1SMD分立器件2��3��2SMD集成电路及其封装方式2��3��3集成电路封装形式的比较与发展2��4SMT元器件的包装方式与使用要求2��4��1SMT元器件的包装2��4��2对SMT元器件的基本要求与选择2��4��3湿度敏感元器件的保管与使用2��5习题第3章表面组装基板材料与SMB设计3��1SMT印制电路板的特点与材料3��1��1SMB的特点3��1��2基板材料3��1��3SMB基材质量的相关参数3��1��4CCL常用的字符代号3��1��5CCL的铜箔种类与厚度3��2SMB设计的原则与方法3��2��1SMB设计的基本原则3��2��2常见的SMB设计错误及原因3��3SMB设计的具体要求3��3��1PCB整体设计3��3��2SMC／SMD焊盘设计3��3��3元器件方向、间距、辅助焊盘的设计3��3��4焊盘与导线连接的设计3��3��5PCB可焊性设计3��3��6PCB光绘资料与光绘操作流程3��4习题第4章表面组装工艺材料4��1贴片胶4��1��1贴片胶的用途4��1��2贴片胶的化学组成4��1��3贴片胶的分类4��1��4表面组装对贴片胶的要求4��2焊锡膏4��2��1焊锡膏的化学组成4��2��2焊锡膏的分类4��2��3表面组装对焊锡膏的要求4��2��4焊锡膏的选用原则4��2��5焊锡膏使用的注意事项4��2��6无铅焊料4��3助焊剂4��3��1助焊剂的化学组成4��3��2助焊剂的类型4��3��3对助焊剂性能的要求及选用4��4清洗剂4��4��1清洗剂的化学组成4��4��2清洗剂的分类与特点4��5其他材料4��5��1阻焊剂4��5��2防氧化剂4��5��3插件胶4��6习题第5章表面组装涂敷与贴装技术5��1表面组装涂敷技术5��1��1再流焊工艺焊料供给方法5��1��2焊锡膏印刷机及其结构5��1��3焊锡膏的印刷方法5��1��4焊锡膏印刷工艺流程5��1��5印刷机工艺参数的调节5��1��6刮刀形状与制作材料5��1��7全自动焊锡膏印刷机开机作业指导5��1��8焊锡膏全自动印刷工艺指导5��1��9焊锡膏印刷质量分析5��2SMT贴片胶涂敷工艺5��2��1贴片胶的涂敷5��2��2贴片胶涂敷工序及技术要求5��2��3使用贴片胶的注意事项5��2��4点胶工艺中常见的缺陷与解决方法5��3贴片设备5��3��1自动贴片机的类型5��3��2自动贴片机的结构5��3��3贴片机的主要技术指标5��4贴片工艺5��4��1对贴片质量的要求5��4��2贴片机编程5��4��3全自动贴片机操作指导5��4��4贴片质量分析5��5手工贴装SMT元器件5��6习题第6章表面组装焊接工艺6��1焊接原理与表面组装焊接特点6��1��1电子产品焊接工艺6��1��2SMT焊接技术特点6��2表面组装的自动焊接技术6��2��1浸焊6��2��2波峰焊6��2��3再流焊6��2��4再流焊炉的工作方式和结构6��2��5再流焊设备的类型6��2��6全自动热风再流焊炉作业指导6��3SMT元器件的手工焊接6��3��1手工焊接SMT元器件的要求与条件6��3��2SMT元器件的手工焊接与拆焊6��4SMT返修工艺6��4��1返修的工艺要求与技巧6��4��2Chip元件的返修6��4��3SOP、QFP、PLCC元器件的返修6��4��4SMT印制电路板返修工作站6��4��5BGA、CSP芯片的返修6��5SMT焊接质量缺陷及解决方法6��5��1再流焊质量缺陷及解决办法6��5��2波峰焊质量缺陷及解决办法6��5��3再流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷6��6习题第7章表面组装清洗工艺7��1清洗技术的作用与分类7��1��1清洗的主要作用7��1��2清洗方法分类及溶剂的种类和选择7��2溶剂清洗设备7��2��1批量式溶剂清洗设备7��2��2连续式溶剂清洗设备7��3水清洗工艺及设备7��4超声波清洗7��5习题第8章表面组装检测工艺8��1来料检测8��2工艺过程检测8��2��1目视检验8��2��2自动光学检测（AOI）8��2��3自动X射线检测（X-Ray）8��3ICT在线测试8��3��1针床式在线测试仪8��3��2飞针式在线测试仪8��4功能测试（FCT）8��5习题第9章SMT生产线与产品质量管理9��1SMT组装方式与组装工艺流程9��1��1组装方式9��1��2组装工艺流程9��2SMT生产线的设计9��2��1生产线的总体设计9��2��2生产线自动化程度设计9��2��3设备选型9��3SMT产品组装中的静电防护技术9��3��1静电及其危害9��3��2静电防护原理与方法9��3��3常用静电防护器材9��3��4电子产品作业过程中的静电防护9��4SMT产品质量控制与管理9��4��1依据ISO—9000系列标准做好SMT生产中的质量管理9��4��2生产质量管理体系的建立9��4��3生产管理9��4��4质量检验9��5习题附录附录A表面组装技术术语附录B实训——SMT电调谐调频收音机组装参考文献
封面
书名:SMT基础与工艺(职业教材)
作者:何丽梅
页数:252
定价:¥39.9
出版社:机械工业出版社
出版日期:2018-01-05
ISBN:9787111352303
PDF电子书大小:79MB 高清扫描完整版