精密微电子封装装备的设计理论与系统开发
内容简介
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精密微电子封装装备制造是我国未来发展的重要研究领域, 其具有高速、高加速、频繁启停、精密定位和多工艺协同操作等共性特征, 涉及机械结构设计与优化、视觉定位、工艺、运动控制等关键技术。本书系统地介绍了精密微电子封装装备的设计理论、控制技术及系统开发, 介绍了作者多年从事精密电子封装装备研究的成果与经验。
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目录
前言第1章 微电子制造封装装备概述1．1 微电子封装制造过程及装备1．1．1 芯片互连技术1．1．2 凸点底部金属化处理1．1．3 凸点制作1．2 微电子封装制造装备的产业需求1．3 微电子封装装备的设计方法与精密控制1．4 本书各章主要内容参考文献第2章 微电子封装装备执行机构的设计与优化2．1 XY平台的结构及驱动方式2．2 Z轴运动的驱动方式2．3 斜面摆动式固晶机执行机构的设计及优化2．3．1 执行机构的运动轨迹要求2．3．2 摆臂平行四边形结构2．3．3 端面凸轮与四连杆机构2．3．4 执行机构的动作顺序2．3．5 摆臂四连杆机构的参数优化2．4 双滑块执行机构的结构设计和优化2．4．1 执行机构的结构设计2．4．2 并联执行机构的工作空间2．4．3 机构参数优化2．5 执行机构的动力学建模与分析2．5．1 机构动力学建模的一般方法2．5．2 焊头并联机构的刚体动力学分析2．5．3 并联焊头机构的弹性动力学分析2．5．4 基于广义变分原理的并联机构动力学建模方法2．5．5 平面并联机构的动力学模型参考文献第3章 高速运动控制与运动规划的集成设计方法3．1 键合过程对运动控制系统的要求3．2 封装装备的运动控制系统组成与设计思路3．3 高频响应集成控制器的内核设计方法3．3．1 控制系统的分层设计和实时调度方法3．3．2 多优先级的何服周期设计3．4 控制器的可靠性及开放性设计3．4．1 驱控一体化的新结构运动控制器3．4．2 多层次可重构控制系统架构3．5 高速执行机构的运动规划3．5．1 焊头执行机构的运动要求3．5．2 S曲线加/减速原理3．5．3 加减速控制算法的实现参考文献第4章 面向焊线操作的图像识别系统4．1 焊线机的图像识别系统组成4．2 图像系统的标定4．3 晶片图像的预处理4．3．1 图像平滑滤波4．3．2 灰度线性变换法4．3．3 反光图片的同态滤波处理4．4 基本图像匹配算法4．4．1 模板匹配方法4．4．2 归一化模板匹配算法4．4．3 FFT模板匹配算法4．5 快速模板匹配算法4．5．1 图像快速匹配的算法原理4．5．2 积分图像的自相关快递计算4．5．3 快速模板匹配算法的实现流程4．5．4 初始化条件对匹配算法性能的影响4．5．5 快速模板匹配算法性能测试4．6 焊线机图像识别系统设计4．6．1 图像识别系统硬件组成4．6．2 图像识别软件系统开发4．7 基于视觉技术的高速机构定位精度检测参考文献第5章 多工艺焊线过程的控制技术5．1 金丝球焊线技术5．2 焊线工艺过程5．3 超声控制5．3．1 超声电源的基本原理5．3．2 超声电源的技术参数5．3．3 超声输出的控制方案5．3．4 超声控制的硬件系统5．3．5 超声控制的软件系统5．3．6 超声电路测试5．4 焊接压力控制5．4．1 焊接压力控制的硬件设计方案5．4．2 主要硬件电路5．4．3 控制软件结构5．4．4 焊接压力控制算法5．4．5 焊接压力测试5．5 打火烧球控制5．5．1 硬件设计5．5．2 软件设计5．5．3 试验测试参考文献第6章 引线键合工艺参数的建模与优化6．1 引线键合过程的多工艺参数正交试验6．1．1 焊线过程的工艺时序及工艺参数6．1．2 键合工艺的正交试验分析6．2 引线键合过程的工艺预测建模6．2．1 工艺预测模型的结构6．2．2 ANFIS的结构与学习算法6．2．3 工艺预测模型的建立6．3 键合工艺参数的变化规律分析6．3．1 键合温度分析6．3．2 键合时间分析6．3．3 超声功率分析6．3．4 键合压力分析6．3．5 熔球比率分析6．3．6 打火间隙分析6．4 引线键合工艺参数*优配置辅助系统的开发6．4．1 引线健合模型BP网络站构的设计6．4．2 计算机辅助工艺设计系统的实现参考文献第7章 固晶机/焊线机整机结构设计7．1 全自动固晶机的结构设计7．1．1 LED固晶机的工作过程和系统功能7．1．2 固晶机焊头机构设计7．1．3 晶圈传送装置7．1．4 顶针装置7．1．5 引线框架进料装置7．1．6 引线框架送料装置7．1．7 引线框架收料装置7．1．8 点浆装置7．2 平面式焊线机的结构设计7．2．1 引线键合的工艺特点7．2．2 焊线机工作流程7．2．3 LED晶片支架供送机构设计7．2．4 XY工作台的结构设计7．2．5 焊头机构设计7．3 直插式焊线机的结构设计7．3．1 直椅式LED合工艺的特点7．3．2 直插式LED品片焊线机的整机规划7．3．3 三自由度运动平台的设计7．3．4 过片机构的设计参考文献第8章 先进封装技术8．1 先进封装技术概述8．1．1 球栅阵列（BGA）8．1．2 芯片尺寸封装CSP8．1．3 晶圆级封装WLP8．1．4 多芯片封装MCP和多芯片模组MCM、SOC以及SIP8．1．5 三维封装8．2 倒装焊接工艺8．2．1 热超声工艺8．2．2 熔焊8．2．3 热压工艺8．2．4 胶粘连接8．3 倒装焊设备8．3．1 热超声倒装设备8．3．2 回流焊工艺设备8．3．3 热压倒装设备8．3．4 国产倒装焊设备参考文献
封面
书名:精密微电子封装装备的设计理论与系统开发
作者:陈新[等]著
页数:210页
定价:¥68.0
出版社:机械工业出版社
出版日期:2019-08-01
ISBN:9787111615156
PDF电子书大小:79MB 高清扫描完整版