SMT工艺与PCB制造
节选
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《职业教育课程改革创新规划教材·电子技术轻松学:SMT工艺与PCB制造》可用做中等职业教育电子技术应用、电子制造类等专业的电子工艺课程教材;也可供从事SMT、PCB制造产业的工程技术人员自学和参考。
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内容简介
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本书是为适应当前中职电子技术应用专业教学改革形势发展而编写的一本电子工艺实践教材。全书共分两部分，第1部分为smt工艺，详细介绍了smt中的焊锡膏印刷、贴片、焊接、检测等技能型人才应该掌握的基本知识，特别强调了生产现场的工艺指导，同时也介绍了smt设备的性能、操作方法及日常维护。
第2部分是pcb制造方面的知识，主要内容为pcb单面板、双面板和多层板制作的工艺流程简介，以及pcb生产中制片、金属过孔、线路感光层制作、图形曝光、电镀、蚀刻等关键工艺的详细阐述。为解决学校实训条件不足和增加学生的感性认识，书中配置了较大数量的实物图片。
本书可用做中等职业教育电子技术应用、电子制造类等专业的电子工艺课程教材；也可供从事smt、pcb制造产业的工程技术人员自学和参考。
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目录
第1部分 smt工艺第1章 smt综述1.1 smt的发展及其特点1.1.1 表面组装技术的发展过程1.1.2 smt的组装技术特点1.2 smt及smt工艺技术的基本内容1.2.1 smt的主要内容1.2.2 smt工艺技术的基本内容1.2.3 smt工艺技术规范1.2.4 smt生产系统的组线方式1.3 smt生产环境及人员素质要求1.3.1 生产环境要求1.3.2 生产人员素质要求1.4 思考与练习题第2章 smt元器件2.1 smt元器件的特点和种类2.1.1 smt元器件的特点2.1.2 smt元器件的种类2.2 smt电阻器 2.2.1 smt固定电阻器2.2.2 smt电阻排（电阻网络）2.2.3 smt电位器2.3 smt电容器2.3.1 片式叠层陶瓷电容器2.3.2 smt电解电容器2.4 smt电感器2.4.1 绕线型smt电感器2.4.2 多层型smt电感器2.5 smt分立器件2.5.1 smt二极管2.5.2 smt晶体管2.6 smt集成电路2.6.1 smt集成芯片封装综述2.6.2 smt集成电路的封装形式2.7 smt元器件的包装2.8 smt元器件的选择与使用2.8.1 对smt元器件的基本要求2.8.2 smt元器件的选择2.8.3 使用smt元器件的注意事项2.8.4 smt器件封装形式的发展2.9 思考与练习题第3章 smt工艺材料3.1 贴片胶3.1.1 贴片胶的用途3.1.2 贴片胶的化学组成3.1.3 贴片胶的分类3.1.4 表面组装对贴片胶的要求3.2 焊锡膏3.2.1 焊锡膏的化学组成3.2.2 焊锡膏的分类3.2.3 表面组装对焊锡膏的要求3.2.4 焊锡膏的选用原则3.2.5 焊锡膏使用的注意事项3.2.6 无铅焊料3.3 助焊剂3.3.1 助焊剂的化学组成3.3.2 助焊剂的分类3.3.3 对助焊剂性能的要求及选用3.4 清洗剂3.4.1 清洗剂的化学组成3.4.2 清洗剂的分类与特点3.5 其他材料3.5.1 阻焊剂3.5.2 防氧化剂3.5.3 插件胶3.6 思考与练习题第4章 smt印刷涂敷工艺及设备4.1 焊锡膏印刷工艺4.1.1 回流焊工艺焊料供给方法4.1.2 焊锡膏印刷机及其结构4.1.3 焊锡膏的印刷方法4.1.4 焊锡膏印刷工艺流程4.1.5 印刷机工艺参数的调节4.1.6 刮刀形状与制作材料4.1.7 全自动焊锡膏印刷机开机作业指导4.1.8 焊锡膏全自动印刷工艺指导4.1.9 焊锡膏印刷质量分析4.2 smt贴片胶涂敷工艺4.2.1 贴片胶的涂敷4.2.2 贴片胶涂敷工序及技术要求4.2.3 使用贴片胶的注意事项4.2.4 点胶工艺中常见的缺陷与解决方法4.3 思考与练习题第5章 贴片工艺及设备5.1 贴片设备5.1.1 自动贴片机的类型5.1.2 自动贴片机整机结构5.1.3 贴片机的主要技术指标5.2 贴片工艺5.2.1 对贴片质量的要求5.2.2 贴片机编程5.2.3 全自动贴片机的一般操作5.2.4 贴片质量分析5.3 手工贴装smt元器件5.4 思考与练习题第6章 smt焊接工艺及设备6.1 焊接原理与smt焊接特点6.1.1 电子产品焊接工艺6.1.2 smt焊接技术特点6.2 表面组装的自动焊接技术6.2.1 波峰焊6.2.2 回流焊6.2.3 回流焊炉的工作方式和结构6.2.4 回流焊设备的类型6.2.5 全自动热风回流焊炉的一般操作6.3 smt元器件的手工焊接6.3.1 手工焊接smt元器件的要求与条件6.3.2 smt元器件的手工焊接与拆焊6.4 smt返修工艺6.4.1 返修的工艺要求与技巧6.4.2 chip元件的返修6.4.3 sop、qfp、plcc器件的返修6.4.4 smt维修工作站6.4.5 回流焊质量缺陷及解决办法6.4.6 波峰焊质量缺陷及解决办法6.4.7 回流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷6.5 思考与练习题第7章 smt检测工艺及设备7.1 来料检测7.2 工艺过程检测7.2.1 目视检验7.2.2 自动光学检测（aoi）7.2.3 自动x射线检测（x-ray）7.3 ict在线测试7.3.1 针床式在线测试仪7.3.2 飞针式在线测试仪7.4 功能测试（fct）7.5 思考与练习第2部分 pcb制造第8章 pcb的特点与基板材料8.1 pcb的分类与特点8.1.1 pcb的分类8.1.2 pcb的特点8.2 基板材料8.2.1 陶瓷基板8.2.2 环氧玻璃纤维电路基板8.2.3 组合结构的电路基板8.3 pcb基材质量的相关参数8.3.1 玻璃化转变温度（tg）8.3.2 热膨胀系数（cte）8.3.3 平整度与耐热性8.3.4 电气性能与特性阻抗8.4 思考与练习题第9章 pcb设计9.1 pcb设计的原则与方法9.1.1 pcb设计的基本原则9.1.2 常见的pcb设计错误及原因9.2 pcb设计的具体要求9.2.1 pcb整体设计9.2.2 smc/smd焊盘设计9.2.3 元器件方向、间距、辅助焊盘的设计9.2.4 焊盘与导线连接的设计9.2.5 pcb可焊性设计9.3 思考与练习题第10章 pcb制造工艺10.1 pcb制造工艺流程10.1.1 单面pcb制造工艺流程10.1.2 双面pcb制造工艺流程10.1.3 多层pcb制造工艺流程10.2 pcb线路形成10.2.1 激光光绘10.2.2 冲片10.2.3 裁板10.2.4 抛光10.2.5 钻孔10.2.6 金属过孔10.2.7 线路感光层制作10.2.8 图形曝光10.2.9 图形显影10.2.10 图形电镀10.2.11 图形蚀刻10.3 pcb表面处理10.3.1 阻焊、字符感光层制作10.3.2 焊盘处理（osp工艺）10.4 pcb后续处理10.4.1 检测10.4.2 分板10.4.3 包装10.5 思考与练习题第11章 pcb手工制作与实训11.1 pcb手工制作工艺11.1.1 雕刻法11.1.2 手工描绘法11.1.3 油印法11.1.4 热转印法11.1.5 预涂布感光覆铜板法11.2 实训1 热转印法手工制作pcb任务1：设计pcb任务2：打印及热转印图形任务3：蚀刻任务4：pcb钻孔任务5：实训报告11.3 实训2 贴片元件手工焊接任务1：电烙铁手工焊接贴片元器件任务2：使用热风枪拆焊扁平封装ic任务3：使用热风枪焊接扁平封装ic任务4：实训报告11.4 实训3 pcb制作与贴片焊接综合训练——超声波测距仪的制作任务1：设计pcb线路图任务2：制作pcb任务3：焊接贴片元器件任务4：焊接通孔插装元器件任务5：组装调试任务6：实训报告11.5 实训4 smt工艺体验——fm收音机的制作任务1：安装前检查任务2：印刷、贴片及焊接任务3：安装tht元器件任务4：调试及总装任务5：实训报告参考文献
封面
书名:SMT工艺与PCB制造
作者:何丽梅 著
页数:248
定价:¥35.0
出版社:电子工业出版社
出版日期:2013-09-01
ISBN:9787121214486
PDF电子书大小:121MB 高清扫描完整版