电子元器件焊接工艺教程

本书特色

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本书根据教育部关于高职高专人才培养目标的要求，以学生职业岗位能力为依据，强调对学生应用能力、实践能力、分析问题和解决问题能力的培养，突出职业特色。
　　本书依据高职高专“电子元器件焊接工艺”课程标准的要求，以典型项目为载体，将教学内容按项目编写。全书共有5个项目： 电子元器件的手工焊接、贴片元器件的回流焊接、波峰焊接、通孔元器件的回流焊接、焊接的可靠性评估。本书以实践能力为主线，以工作任务为中心，以“必需、够用”为原则，任务驱动、教学做合一，真正体现“学中做，做中学”新课程改革的理念。
　　本书实用性强，内容覆盖面广，可作为高职高专电子信息类专业的教材，也可供从事电子职业的有关人员参考。

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目录

项目1电子元器件的手工焊接　模块1.1电子元器件的辨认与测试　　任务1.1.1电子元器件的辨认与简易测试　　任务1.1.2电子元器件封装辨认　　任务1.1.3静电值的测量　模块1.2通孔元器件的手工插装与焊接　　任务1.2.1认识焊接和可焊性　　任务1.2.2元器件预处理　　任务1.2.3手工焊接通孔元器件　　任务1.2.4焊点质量检查　　任务1.2.5拆焊　　任务1.2.6识别静电标志　模块1.3贴片元器件的手工焊接　　任务1.3.1手工焊接贴片元器件　　任务1.3.2焊点质量检查　　任务1.3.3返修　　任务1.3.4识别和使用防静电器材　模块1.4单片机编程器的手工组装　　任务1.4.1电子元器件的质量检查　　任务1.4.2安装电路　　任务1.4.3检查电路功能项目2贴片元器件的回流焊接　模块2.1smt印刷　　任务2.1.1印刷前的准备工作　　任务2.1.2印刷机编程与锡膏印刷　模块2.2smt贴片　　任务2.2.1贴片前的准备工作　　任务2.2.2贴片机编程与贴片　模块2.3smt回流焊接　　任务2.3.1回流焊前的准备工作　　任务2.3.2回流焊接编程与回流焊接　模块2.4smt品检与返修　　任务2.4.1smt品检与品质管理　　任务2.4.2smt返修项目3波峰焊接　模块3.1波峰焊接准备　　任务3.1.1认识红胶与固化炉　　任务3.1.2使用红胶与固化炉　　任务3.1.3元器件成形与插装　　任务3.1.4选用波峰焊料和助焊剂　　任务3.1.5波峰焊治具的设计、中央支撑的使用　模块3.2波峰焊接参数设置　　任务3.2.1分析波峰焊接温度曲线　　任务3.2.2波峰焊接参数设置　模块3.3波峰焊接　　任务3.3.1波峰焊接工艺流程及操作步骤　　任务3.3.2波峰焊接质量控制项目4通孔元器件的回流焊接　模块4.1uv胶和固化炉的使用　　任务4.1.1选用uv胶对通孔元器件进行固定　　任务4.1.2使用固化设备固化uv胶　模块4.2回流焊接　　任务4.2.1回流焊炉参数的设置　　任务4.2.2回流焊接项目5焊接的可靠性评估　　任务5.1.1外观评估焊点质量　　任务5.1.2实验评估焊点可靠性附录参考文献

封面

书名:电子元器件焊接工艺教程

作者:邵利群

页数:230

定价:¥38.0

出版社:电子工业出版社

出版日期:2014-12-01

ISBN:9787121252518

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