电子工艺实践教程

本书特色

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本书是作者在多年电子系统设计工程实践及教学基础上，以电子工艺、装配、调试技术为主，为电子工艺实训教学而编写的。本书内容包括安全用电、常用工具及材料、电子读图制图、焊接工艺、装配工艺、调试工艺、表面贴装工艺等，系统地介绍了电子工艺的基本常识。本书体系完整，内容充实，实例丰富，实用性强，叙述浅显易懂，可帮助高校学生掌握电子制作和设计的基本技能。

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作者简介

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张金，主要研究方向为电子技术、精密测试技术及仪器、超声工业测量。长期工作在教学科研一线，围绕传感探测、精密测试、电子技术学科领域参加重大科研项目7项，获国家科技进步二等奖1项。指导学员参加大学生电子设计竞赛获安徽省一等奖1项，二等奖多项。发表交流学术论文20余篇，出版专业教材、专著5部。

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目录

第1章电子工艺基础1.1电子系统概述1.1.1电子系统基本类型1.1.2电子系统设计的基本内容与方法1.2电子制作概述1.2.1电子制作基本概念1.2.2电子制作基本流程1.3电子工艺概述1.4安全用电1.4.1触电危害1.4.2安全电压1.4.3触电引起伤害的因素1.4.4触电原因1.4.5安全用电技术第1章电子工艺基础1.1电子系统概述1.1.1电子系统基本类型1.1.2电子系统设计的基本内容与方法1.2电子制作概述1.2.1电子制作基本概念1.2.2电子制作基本流程1.3电子工艺概述1.4安全用电1.4.1触电危害1.4.2安全电压1.4.3触电引起伤害的因素1.4.4触电原因1.4.5安全用电技术1.4.6常见的不安全因素及防护1.4.7安全常识第2章常用工具及材料2.1普通工具2.1.1螺钉旋具2.1.2钳具2.1.3扳手2.1.4其他五金工具2.2焊接工具及材料2.2.1焊接工具2.2.2焊接材料2.3检测调试工具2.3.1验电笔2.3.2万用表2.3.3毫伏表2.3.4信号发生器2.3.5示波器2.4其他工具与材料2.4.1基本材料2.4.2其他工具第3章电子电路读图3.1电子电路图3.1.1概述3.1.2分类3.2模拟电路读图3.2.1电路图用符号3.2.2读图的思路及步骤3.2.3模拟电路基本分析方法3.2.4模拟电路读图实例3.3数字电路读图3.3.1数字逻辑电路3.3.2脉冲变换和整形电路3.3.3555集成时基电路3.3.4数字电路读图实例第4章电子制图及制板4.1Altium Designer制图4.1.1概述4.1.2原理图设计绘制4.1.3建立原理图库4.1.4创建PCB元器件封装4.1.5PCB图设计4.2印制电路板4.2.1概述4.2.2印制电路板的类型和特点 4.2.3印制电路板板材4.2.4印制电路板对外连接方式的选择 4.3印制电路板制板4.3.1印制电路板的排版布局4.3.2一般元器件的布局原则4.3.3布线设计4.3.4焊盘与过孔设计4.3.5印制电路板制造的基本工序 4.3.6印制电路板的简易制作4.3.7多层印制电路板制作简介 4.4STC89C51单片机*小系统制图制板4.4.1任务分析4.4.2任务实施4.4.3利用热转印技术制作印制电路板第5章焊接工艺5.1焊接的基础知识5.1.1概述5.1.2锡焊机理5.1.3焊接基本条件5.2手工焊接5.2.1焊接操作姿势5.2.2电烙铁头清洁处理5.2.3元件镀锡5.2.4五步法5.2.5手工焊接工艺5.2.6手工焊接方法5.3焊接质量分析5.3.1良好焊点的标准5.3.2焊点的质量要求5.3.3焊点的检查步骤5.3.4焊点的常见缺陷及原因分析5.4点阵板手工焊接实践5.4.1焊接前的准备5.4.2点阵板的焊接方法5.4.3点阵板的焊接步骤与技巧5.5拆焊工艺5.5.1拆焊工具及使用5.5.2拆焊方法5.5.3拆焊操作要点5.6自动焊接技术5.6.1波峰焊5.6.2浸焊5.6.3再流焊第6章装配工艺6.1装配工艺流程6.1.1电子产品装配的分级6.1.2装配工艺流程6.2电子产品机械装配工艺6.2.1紧固件螺接工艺6.2.2铆装和销钉连接 6.2.3胶接工艺6.2.4压接工艺6.2.5绕接工艺6.2.6接插件连接工艺6.3导线加工及安装工艺6.3.1绝缘导线加工工艺6.3.2屏蔽导线加工工艺6.3.3绝缘同轴射频电缆的加工6.3.4扁平电缆的加工6.3.5导线的走线6.3.6导线的扎制6.3.7导线的安装6.4印制电路板装配工艺6.4.1印制电路板装配工艺流程6.4.2元器件在印制电路板上的安装方法6.4.3元器件引线成型工艺6.4.4印制电路板电子元器件安装工艺6.5电子产品整机总装工艺第7章调试工艺7.1调试的内容和步骤7.1.1通电前的检查7.1.2通电调试7.1.3整机调试7.2整机调试的工艺流程7.2.1样机调试的工艺流程7.2.2整机产品调试的工艺流程7.3静态的测试与调整7.3.1直流电流的测试7.3.2直流电压的测试7.3.3电路静态的调整方法7.4动态的测试与调整7.4.1波形的测试与调整7.4.2频率特性的测试与调整7.5调试举例7.5.1基板调试7.5.2整机调试7.5.3整机全性能测试7.6整机调试中的故障查找及处理7.6.1故障特点和故障现象7.6.2故障处理步骤7.6.3故障查找方法7.6.4故障检修实例7.7调试的安全措施7.7.1调试的供电安全7.7.2调试的操作安全7.7.3调试的仪器设备安全7.7.4调试时应注意的问题7.8整机老化试验7.8.1加电老化的目的7.8.2加电老化的技术要求7.8.3加电老化试验的一般程序7.9整机检验7.9.1检验的概念和分类7.9.2外观检验7.9.3性能检验7.10整机产品的防护7.10.1防护的意义与技术要求7.10.2防护工艺第8章表面贴装技术8.1SMT概述8.1.1表面贴装技术的特点8.1.2为什么要用表面贴装技术8.1.3表面贴装技术的发展8.1.4SMT相关技术8.2SMT工艺流程8.2.1单面贴装工艺8.2.2单面插贴混装工艺8.2.3双面贴装工艺8.2.4双面插贴混装工艺8.3表面贴装元器件8.3.1概述8.3.2表面贴装元件（SMC）8.3.3表面贴装器件（SMD）8.4表面贴装印制电路板(SMB)8.4.1SMB的主要特点8.4.2几种常用元器件的焊盘设计8.4.3SMB相关设置8.4.4元器件布局设置8.4.5基准标志8.4.6SMT电子产品PCB设计8.5表面贴装工艺材料8.5.1焊膏的分类及组分8.5.2焊膏的选择依据及管理使用8.5.3无铅焊料8.6表面贴装设备8.6.1印刷设备8.6.2SMT元器件贴装设备8.6.3再流焊炉8.6.4自动光学检测设备8.7表面贴装元器件手工焊接8.7.1工具和材料的特殊需要8.7.2控温电烙铁操作说明87.3焊接方法8.7.4BGA元件手工焊接方法参考文献信息

封面

书名:电子工艺实践教程

作者:张金

页数:320

定价:¥49.8

出版社:电子工业出版社

出版日期:2016-10-01

ISBN:9787121300141

PDF电子书大小:47MB 高清扫描完整版