多层低温共烧陶瓷无源器件技术

本书特色

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本书介绍了国内外LTCC低通滤波器、SIR带通滤波器、基片波导带通滤波器、双工器、功率分配器、电桥、巴伦等三维无源器件的技术现状和技术特点。基于低温共烧陶瓷技术和三维电磁场设计软件HFSS，通过分析各类三维无源器件设计特点后，重点介绍了多款不同功能的射频无源器件的设计方法和建模。*后介绍了提取、排版和加工等加工文件的输出和制作方法。

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内容简介

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本书介绍了国内外LTCC低通滤波器、SIR带通滤波器、基片波导带通滤波器、双工器、功率分配器、电桥、巴伦等三维无源器件的技术现状和技术特点。基于低温共烧陶瓷技术和三维电磁场设计软件HFSS, 通过分析各类三维无源器件设计特点后, 重点介绍了多款不同功能的射频无源器件的设计方法和建模。

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作者简介

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邢孟江 男，1981年，浙江绍兴人。昆明理工大学信息工程与自动化学院，副教授，硕士生导师，电工电子中心副主任，2011年12月获西安电子科技大学博士学位。主持国家自然科学基金1项，省级科研项目1项，企业合作项目1项。发表论文35篇，其中发表SCI期刊论文13篇，EI期刊论文5篇，SCI会议论文9篇。申请发明专利28项，授权发明专利9项，实用新型1项。指导研究生7人，其中一人获得云南省政府奖学金。

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目录

**章 绪论
1.1 低温共烧陶瓷技术
1.2 无源器件制作工艺
1.3 多层无源器件设计流程
1.4 本书主要内容
第二章 低通滤波器
2.1 引言
2.2 低通滤波器基础理论
2.3 设计案例
2.4 小结
第三章 SIR带通滤波器
3.1 引言
3.2 SIR通滤波器基础理论
3.3 设计案例
3.4 小结
第四章 双工器
4.1 引言
4.2 双工器基础理论
4.3 设计案例
4.4 小结
第五章 功率分配器
5.1 引言
5.2 功率分配器基础理论
5.3 设计案例
5.4 小结
第六章 电桥
6.1 引言
6.2 电桥基础理论
6.3 设计案例
6.4 小结
第七章 巴伦
7.1 引言
7.2 巴伦基础理论
7.3 设计案例
7.4 小结
第八章 加工排版与规范检查
8.1 加工工艺基本流程
8.2 CAD排版案例
8.3不满足加工规范的常见错误
第九章 多层低温共烧陶瓷无源器件的未来
9.1 引言
9.2 工艺技术展望
9.3 小结

封面

书名:多层低温共烧陶瓷无源器件技术

作者:邢孟江，李小珍，王维著

页数:443页

定价:¥45.0

出版社:世界图书出版公司

出版日期:2017-06-01

ISBN:9787519228606

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