软/硬件协同设计-原书第2版

本书特色

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本书共四部分，分15章。**部分（第1～4章）介绍软件和硬件的基本性质并讨论软/硬件协同设计的动因。第1章重点介绍软硬件的概念与性质。第2章介绍数据流系统的稳定性分析，与数据流模型的性能优化策略。第3章介绍如何将数据流模型实现为硬件和软件。第4章介绍c代码的控制流和数据流分析。第二部分（第5～8章）阐述自定义体系结构的设计空间。第5章介绍带数据路径的有限状态机。第6章介绍微程序的系统结构。第7章介绍通用的嵌入式risc内核。第8章将通用嵌入式内核集成在片上系统（soc）的fsmd模块中。第三部分（第9～12章）描述片上系统（soc）中硬件与软件的交互机制。第9章介绍软、硬件通信的核心概念。第10章讨论片上总线的结构。第11章描述微处理器接口。第12章讨论把硬件模块封装到一个预定义的软/硬件接口的设计技术。第四部分（第13～15章）描述3个软硬件协同设计的应用实例。第13章给出trivium流密码算法的一个协处理器的设计方案。第14章给出aes的一个协处理器的设计方案。第15章给出计算cordic旋转的一个协处理器的设计方案。

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目录

出版者的话前言**部分基本概念第1章何为硬件，何为软件第2章数据流建模与变换第3章数据流的软件与硬件实现第4章数据流与控制流分析第二部分自定义体系机构的设计空间第5章fsmd第6章微程序的体系结构第7章通用嵌入式核第8章soc第三部分软硬件接口第9章软硬件通信原理第10章片上总线第11章微处理器接口第12章硬件接口第四部分应用实例第13章trivum密码协处理器第14章aes协处理器第15章cordic协处理器附录a gezel软件实践参考文献

封面

书名:软/硬件协同设计-原书第2版

作者:肖蒙

页数:348

定价:¥89.0

出版社:机械工业出版社

出版日期:2016-01-01

ISBN:9787111520184

PDF电子书大小:80MB 高清扫描完整版