LED制造技术与应用-第三版

节选

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《LED制造技术与应用(第3版)》共分八章分别是:认识LED、LED封装、白光LED的制作、LED的技术指标和测量方法、与LED应用有关的技术问题、LED的应用、大功率LED的驱动电路、大功率LED的应用等内容。《LED制造技术与应用(第3版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。

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本书特色

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陈宇编著的《led制造技术与应用(第3版)》共分八章分别是：认识led、led封装、白光led的制作、led的技术指标和测量方法、与led应用有关的技术问题、led的应用、大功率led的驱动电路、大功率led的应用等内容。本书可作为led器件的制造者、使用者的指导手册，也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。

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内容简介

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    本书led在半导体照明、汽车用灯、信号显示、显示
器背光源、信息显示屏、生物、医疗等领域有很广泛 的应用，作为目前全球备受瞩目的新一代光源，被称
为21世纪*有发展前景的绿色照明光源。
     本书主要 介绍led的制作技术与应用，从介绍led的基本概念和
相关技术入手，介绍了led的基础知识，它涉及多个学 科，如半导体光 学、热学、化学和力学等，是多个学
科的综合；对led芯片的制作、led器件的封装及使用 led器件时必须注意的技术问题进行了详细的介绍，同
时还列举了led在各行业、各部门中的应用，特别是对 于led应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题
和防静电问题等提出了具体的解决方法；在此基础上 又深入地讨论了在不同应用中如何合理选用led器件以
及大功率led的驱动与应用。
     本书可作为led器件 的制造者、使用者的指导手册，也可供电子技术爱好
者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。

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目录

第1章 认识led   1.1 led的基本概念   1.1.1 led的基本结构与发光原理   1.1.2 led的特点   1.2 led芯片制作的工艺流程   1.2.1 led衬底材料的选用   1.2.2 制作led外延片   1.2.3 led对外延片的技术要求   1.2.4 检验外延片   1.2.5 制作led的pn结电极   1.2.6 led的i-v特性与i-p特性   1.3 led芯片的类型   1.3.1 根据led的发光颜色进行分类   1.3.2 根据led的功率进行分类   1.4 led芯片的发展趋势   1.5 大功率led芯片   1.5.1 大功率led芯片的分类   1.5.2 大功率led芯片的测试分档   1.5.3 大功率led芯片制造技术的发展趋势   1.6 有机发光半导体   1.6.1 有机发光二极管发展经历   1.6.2 oled基本结构   1.6.3 oled的驱动方式   1.6.4 中国oled产业的发展情况  第2章 led封装  第3章 白光led的制作  第4章 led的技术指标和测量方法  第5章 与led应用有关的技术问题  第6章 led的应用  第7章 大功率led的驱动电路  第8章 大功率led的应用  附录a 提高led芯片出光效率的几种方法  附录b led光柱的种类及制作要求  附录c 使用红色荧光粉研制高效低光衰led  附录e 重视led测试方法和标准的研究  附录f 在led光电测量中应注意的几个问题  参考文献  

封面

书名:LED制造技术与应用-第三版

作者:陈宇　编著

页数:206

定价:¥36.0

出版社:电子工业出版社

出版日期:2013-06-01

ISBN:9787121204944

PDF电子书大小:90MB 高清扫描完整版